2022年11月14日-11月20日,发审委首发上会15家,通过13家。
序号 | 板块 | 公司名称 | 结果 | 主承销商 | 会计师 事务所 | 律师 事务所 |
1 | 沪主板 | 新疆天利石化 股份有限公司 | 取消审核 | 光大 | 上会 | 新疆 天阳 |
2 | 沪主板 | 上海建科集团 股份有限公司 | 通过 | 申万宏源、海通 | 天健 | 国浩 (上海) |
3 | 创业板 | 广东辰奕智能科技 股份有限公司 | 通过 | 兴业 | 立信 | 国枫 |
4 | 创业板 | 芯天下技术股份有限公司 | 通过 | 中信建投 | 大华 | 君泽君 |
5 | 创业板 | 厦门思泰克智能科技 股份有限公司 | 通过 | 海通 | 容诚 | 海润 天睿 |
6 | 科创板 | 合肥颀中科技 股份有限公司 | 通过 | 中信建投 | 天职国际 | 竞天 公诚 |
7 | 科创板 | 上海南芯半导体科技 股份有限公司 | 通过 | 中信建投 | 容诚 | 锦天城 |
8 | 科创板 | 深圳精智达技术 股份有限公司 | 通过 | 中信建投 | 大华 | 国枫 |
9 | 科创板 | 北京航空材料研究院 股份有限公司 | 通过 | 中信 | 中审众环 | 嘉源 |
10 | 北证 | 浙江大农实业 股份有限公司 | 通过 | 东亚前海 | 天健 | 天册 |
11 | 北证 | 江西新赣江药业 股份有限公司 | 暂缓审议 | 财通 | 中汇 | 德恒 |
12 | 北证 | 华光源海国际物流集团 股份有限公司 | 通过 | 国泰君安 | 天职国际 | 国浩 (长沙) |
13 | 北证 | 杭州美登科技 股份有限公司 | 通过 | 国泰君安 | 天健 | 世纪 同仁 |
14 | 北证 | 华信永道(北京)科技 股份有限公司 | 通过 | 东北 | 大华 | 君致 |
15 | 北证 | 青岛三祥科技 股份有限公司 | 通过 | 长江 | 中兴华 | 金杜 |
(数据来源:证监会官网资料整理)
1、上海南芯半导体科技股份有限公司
企业概况:公司是国内领先的模拟和嵌入式芯片设计企业之一,主营业务为模拟与嵌入式芯片的研发、设计和销售,专注于电源及电池管理领域,为客户提供端到端的完整解决方案。公司现有产品已覆盖充电管理芯片(电荷泵充电管理芯片、通用充电管理芯片、无线充电管理芯片)、DC-DC 芯片、AC-DC 芯片、充电协议芯片及锂电管理芯片,通过打造完整的产品矩阵,满足客户系统应用需求。公司产品主要应用于手机、笔记本/平板电脑、电源适配器、智能穿戴设备等消费电子领域,储能电源、电动工具等工业领域及车载领域。
南芯科技成立于2015年8月,靠“快充”起家,仅用时一年,公司成功将业界第一颗支持Type-C Power Delivery协议的升降压充放电芯片实现量产,产品顺利进入南孚、华为等品牌供应链,并与华为共同开发了全球首款“SCP超级快充”式的移动电源。
创业仅两年,2017年南芯科技就实现了千万级营收,2018年则取得了千万美元的营收。成立7年时间,南芯科技陆续完成了8轮融资,投资方阵容包括红杉中国、元禾璞华、顺为资本、晨晖创投、国科嘉和、中芯聚源、光速中国等知名投资机构,还有小米、安克创新、OPPO通信、小米、英特尔等一众产业资本以及上海集成电路产业基金、科创投集团、张江浩珩等国资背景投资方。
中介机构:IPO保荐机构为中信建投证券,发行人会计师为容诚,律师为锦天城。
发行概况:本次发行前,公司总股本为360,000,000股,本次拟申请发行人民币普通股不超过63,530,000股。
募资用途:此次IPO拟募资16.58亿元,用于高性能充电管理和电池管理芯片研发和产业化项目、高集成度AC-DC芯片组研发和产业化项目、汽车电子芯片研发和产业化项目、测试中心建设项目、补充流动资金。
财务数据及上市标准:
根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》规定的上市条件,公司符合上市条件中的“2.1.2(一)预计市值不低于人民币10亿元,最近两年净利润均为正且累计净利润不低于5,000万元,或者预计市值不低于人民币10亿元,最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币1亿元。”具体分析如下:
(一)预计市值不低于人民币10亿元
根据报告期内发行人外部投资者入股估值以及可比公司在境内市场的近期估值情况,公司预计总市值不低于人民币10亿元。
(二)最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币1亿元
根据容诚会计师出具的《审计报告》显示,公司2021年归属于母公司股东的净利润(以扣除非经常性损益前后较低者为计算依据)为23,669.62万元,营业收入为9.84亿元,超过人民币1亿元。
发行人符合科创属性要求:

上市委会议提出问询的主要问题:
请发行人代表说明:(1)发行人核心技术在电荷泵充电管理芯片产品的应用情况,充电管理芯片技术的技术迭代前景,发行人未来的布局和市场开拓前景;(2)其他产品与电荷泵充电管理芯片实现终端产品从供电端到设备端完整解决方案的应用场景、客户,发行人主导产品在车规级芯片的应用场景,目前发行人在车规级产品的布局和市场前景,2021和2022年通过认证的五款产品研发和导入市场的具体情况,以及大规模导入市场的主要挑战;(3)发行人技术储备和研发实力,核心技术是否具备先进性、竞争优势以及在上述方面的可持续性。请保荐代表人发表明确意见。
相关资料借鉴:科创板官网、招股说明书、 大象IPO等